Ätzen von Leiterplatten 🎲
Verfahren zum Entfernen unerwünschten Kupfers von einer Leiterplatte durch chemische oder elektrochemische Mittel zur Bildung des Leiterbildes.
Пока нет связанных полок. Скоро появятся.
🌐 English — Printed circuit board etching
Process of removing unwanted copper from a printed circuit board by chemical or electrochemical means to form the conductive pattern.
🌐 中文 — 印制电路板蚀刻
通过化学或电化学方法去除印制电路板上不需要的铜，以形成导电图形。
🌐 العربية — حفر لوحات الدوائر المطبوعة
عملية إزالة النحاس غير المرغوب فيه من لوحة الدوائر المطبوعة بوسائل كيميائية أو كهروكيميائية لتشكيل النمط الموصل.
🌐 Español — Grabado de placas de circuito impreso
Proceso de eliminar el cobre no deseado de una placa de circuito impreso mediante métodos químicos o electroquímicos para formar el patrón conductor.
🌐 Français — Gravure des circuits imprimés
Procédé d’élimination du cuivre indésirable d’une carte de circuit imprimé par des moyens chimiques ou électrochimiques afin de former le motif conducteur.
🌐 de — Ätzen von Leiterplatten
Verfahren zum Entfernen unerwünschten Kupfers von einer Leiterplatte durch chemische oder elektrochemische Mittel zur Bildung des Leiterbildes.
🌐 pt — Gravação de placas de circuito impresso
Processo de remover o cobre indesejado de uma placa de circuito impresso por meios químicos ou eletroquímicos para formar o padrão condutor.
🌐 tr — Baskılı devre kartı aşındırma
Baskılı devre kartındaki istenmeyen bakırın kimyasal veya elektrokimyasal yöntemlerle uzaklaştırılarak iletken desenin oluşturulması işlemi.
🌐 hi — मुद्रित परिपथ बोर्ड एचिंग
मुद्रित परिपथ बोर्ड से अवांछित तांबे को रासायनिक या विद्युत रासायनिक माध्यमों से हटाकर चालक पैटर्न बनाने की प्रक्रिया।